Rich Special Materials Co., LTD don raba Menene buƙatun aiki na kayan da aka yi niyya

Faɗin amfani da kayan da aka yi niyya a cikin guraben sana'o'i daban-daban yana sa buƙatun abubuwan da aka yi niyya sama da girma.Mai zuwa Za mu gabatarwa a takaice ka menene ainihin buƙatun aikin manufa, hoping don taimaka muku.

Tsafta: Tsafta yana daya daga cikin alamomin aikin farko na manufa, saboda tsarkin abin da ake nufi yana da matukar tasiri ga aikin fim.Amma a aikace, tsarkin abin da aka yi niyya ba ɗaya ba ne.Misali, tare da saurin haɓakar sana'ar microelectronics, Girman wafer silicon ya haɓaka daga 6 “, 8” zuwa 12 ″, kuma faɗin wayoyi ya ragu daga 0.5um zuwa 0.25um,0.18um har ma da 0.13um.Da zarar kashi 99.995% na tsaftar manufa na iya saduwa da buƙatun fasaha na 0.35UMIC.Shirye-shiryen layin 0.18um yana buƙatar 99.999% ko ma 99.9999% tsarki na kayan manufa.

Density: Domin rage porosity a cikin manufa mai ƙarfi da haɓaka aikin fim ɗin sputtering, ana buƙatar manufa yawanci don samun babban yawa.Maƙasudin maƙasudin yana rinjayar ba kawai ƙimar sputtering ba har ma da kayan lantarki da kayan gani na fina-finai.Mafi girman maƙasudin maƙasudin, mafi kyawun aikin fim ɗin. Bugu da ƙari, haɓaka da ƙarfin abin da aka yi amfani da shi ya karu don ya sa ya fi dacewa da ƙarfin zafi a lokacin sputtering.Yawan yawa kuma yana ɗaya daga cikin mahimman alamun aiki na abubuwan da aka yi niyya.

　　Abubuwan da ba su da tsabta: ƙazanta a cikin maƙasudi mai ƙarfi da oxygen da tururin ruwa a cikin pores sune tushen gurɓataccen gurɓataccen abu na fina-finai da aka tara. Daban-daban kayan manufa don dalilai daban-daban suna da buƙatu daban-daban don abun ciki na ƙazanta daban-daban.Misali, tsantsar aluminium da maƙasudin gami na aluminium da ake amfani da su a masana'antar semiconductor suna da buƙatu na musamman don abun ciki na ƙarfe na alkali da abun ciki na radiyo.